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  均溫板是一種可以將局部熱源快速傳導到大面積平板的高性能散熱裝置。均溫板已廣泛應用於的高性能散熱元件市場，包括伺服器、通訊、高階繪圖卡、高效率LED散熱元件等。 

 用於手機或較小型裝置，東拓頂尖科技可提供不同材質如PI 、銅合金、不鏽鋼等0.25~0.4 mm 之均溫版。

 可因應客戶機構之需求，設計研發並提供最佳外型及厚度之均溫版為客戶解決熱源。1,2,3 mm 以上我司稱之為厚型均溫版。 

 東拓頂尖科技能夠提供具有不同毛細結構的熱管設計，如溝槽式結構、粉末燒結、複合式材料與薄管。 

長度 80 mm~450 mm(客製化)

厚度 0.6 mm~2.5 mm以上

東拓頂尖科技散熱設計包含自然對流、強制對流、蒸發傳導、液體冷卻和製冷散熱等技術。針對不同需求以及特性設計出滿足客戶所需產品，並以實測與熱模擬確認商品性能。

鋁的擠型性是鋁在高溫高壓的情況下，可以通過擠壓模具擠出各種型材，常用的擠壓設備有臥式液壓擠壓機和康仿法連續擠壓機。鋁在高溫高壓下成半熔融狀態，表現為可塑性和流動性，通過模具擠壓出各種需要形狀的鋁或鋁合金型材。

東拓頂尖科技提供多元化鋁製品工藝。包含沖壓、CNC、拉絲處理、陽極處理。

熱模擬方案應用於任何電子產品，您只需提供3D圖檔以及已知參數，東拓頂尖科技即會為您進行熱模擬分析，您可省去在建立模組所耗費之時間。